HMA-23潜伏性固化剂改性咪唑类低温快速固化

Lepcu潜伏性固化剂

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板jiu是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料——覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
关于PCB基板用环氧树脂的特性。
络合高新材料（上海）有限公司为大家带来介绍，希望能帮到大家。

电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。

20世纪90年代兴起的以采用 BGA、CSP等新型半导体封装器件为典型代表的高密度互联表面安装，推进了PCB生产技术全面走向微小通孔、微细线路、薄型化。
由于封装基板在高密度化发展中配线间距微细化已达到极限，加之封装基板上安装的电子元器件数量不断增加，也使得基板能够提供所需要的安装面积成为一个有待解决的重要问题。
为了适应上述要求，近年来出现了三元立体 IC 封装的芯片或封装为层积叠加的结构，因此为了降低整个封装的高度，对这种封装的级板材料的薄型化是很必要的。
IC 封装尤其是三元 IC 封装用PCB基板材料的薄型化已成为 CCL 企业当前开发的重要课题，而该课题面临一个共同的难题，即采用极薄玻纤布所制成的薄型覆铜板会使其刚性降低，容易发生翘起等问题。
因此高强度和高模量环氧树脂的开发jiu成为适应 IC 封装发展的一大研究方向。

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PCB高密度、轻薄化对覆铜板的综合性能提出更高要求，尤其是以“微孔、细线、薄层化”为特征的HDI多层板，对传统基材技术发起了挑战。
双环戊二烯由于含有两个不饱和键，化学性质非常活泼，可与多种化合物反应。
双环戊二烯-酚型树脂是一种含有多个功能基团的高分子材料，具有良好的耐热性、电绝缘性能级化学反应性，可以替代酚醛树脂用于油漆制造行业，代替双酚A合成耐热、耐酸碱、抗摩擦性能优良的环氧树脂，还可用于环氧树脂固化剂、半导体密封胶及印刷电路板等。
双环戊二烯环氧树脂分子结构中含有苯环、五元环和六元环等多个功能基团，具有极高的粘结性、极低的吸湿性、低介电性和高耐热性，固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性，可以应用于高速高频覆铜板以及电子封装中。

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